年产400万平方米单双面多层电子线路板可行性研究报告

作者:助阵投资 文章来源:助阵投资咨询有限公司 发布日期:2017-06-15

【项目名称】

年产400万平方米单双面多层电子线路板  可行性研究报告

【项目概述】

1961年,美国HazeltingCorp.发表Multiplanar,是首开多层板开发之先驱,此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
当初多层板以间隙法(ClearanceHole)法、增层法(BuildUp)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
年产400万平方米单双面多层电子线路板、100万平方米阳极氧化铝制品、600吨边角料循环利用项目,符合《产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年修正)》之规定,属允许类项目。

年产400万平方米单双面多层电子线路板可行性研究报告

【建设主要内容】

本项目租赁原有厂房改造提升,完善配套设施。线路板主要工艺流程:开料→钻孔→磨板→贴膜、曝光、显影→蚀刻、脱膜→阻焊印刷→固化→印字→酸洗→抗氧化→短路测试→成型→成品检查;阳极氧化铝制品工艺流程:金属无烟抛光→阳极氧化→封闭处理→成品;边角料循环利用工艺流程:废料→蚀刻→合成→循环处理→再生利用。主要设备有:光绘机、开料机、晒网机、曝光机、冲床、测试机、烘干机、打孔机等。经营范围是:线路板的研发设计、产销加工、五金电子PCB单双面、多层印刷线路板制品、电镀金属表面处理(不含氰化物)、化学沉铜、锡等,手机配件生产。

【总投资及资金来源】

本项目总投资:120000万元,其中:企业自筹120000万元,国内银行贷款0万元,其它资金0万元。

【年产400万平方米单双面多层电子线路板可行性研究报告目录】

第一部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  总论
第二部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  建设背景、必要性、可行性
第三部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  产品市场需求分析
第四部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  产品规划方案
第五部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  建设地与土建总规
第六部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  环保、节能与劳动安全方案
第七部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  组织和劳动定员
第八部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  实施进度安排
第九部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  财务评价分析
第十部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  财务效益、经济和社会效益评价
第十一部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板  风险分析及风险防控
第十二部分 年产400万平方米单双面多层电子线路板可  行性研究结论与建议
 

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服务流程

1.初步接洽

    明确用途,初步沟通拟建项目情况

2.签订协议

    达成合作意向,签订合作协议

3.深入沟通

    提交材料清单,深入沟通项目情况

4.报告编制

    报告编制,初稿提交客户并调整修改

5.提交报告

    报告印刷并交付

6.后续服务

    对报告进行跟踪服务